标签：AI芯片

共 10 篇文章

AI工具与开发 2026-06-08

端侧AI芯片全面爆发：从COMPUTEX 2026看半导体产业新格局

2026年6月COMPUTEX展会上，英伟达RTX Spark、英特尔Nova Lake、AMD Zen 6等重磅产品密集发布，端侧AI芯片正式进入量产竞赛期，半导体产业格局面临数十年未有之大变局。...

AI工具与开发 2026-06-06

国内AI芯片产业依托自主可控战略快速崛起，华为昇腾910C、昆仑芯P800等产品矩阵规模化落地。...

AI工具与开发 2026-06-06

2026全球AI算力报告发布，算力产业进入智算驱动、体系重构新阶段，十大趋势描绘发展图景。...

AI工具与开发 2026-06-04

英伟达GTC Taipei 2026大会发布Vera Rubin AI芯片，宣布与微软合作推出ARM架构RTX SPARK PC芯片，正式进军个人电脑市场。本文深度解析英伟达从数据中心到终端设备的全栈AI布局。...

AI工具与开发 2026-06-04

英伟达GTC Taipei 2026大会开幕，黄仁勋发表主题演讲，宣布与宇树科技联合推出人形机器人参考设计H2Plus。AI工厂、代理推理、物理AI成为大会三大焦点。...

AI工具与开发 2026-06-02

台积电提出AI芯片三层蛋糕理论，预测2030年AI贡献半导体产值40%超越手机，光互连技术成为关键突破口。...

知识付费与IP 2026-06-01

2026年5月科技资本市场呈现极端分化，英特尔股价暴涨490%、Lime提交IPO，而甲骨文、Truecaller等因收入下降裁员。...

AI工具与开发 2026-06-01

英伟达向Anthropic、OpenAI等交付首批Vera CPU，标志通用CPU向AI专用处理器过渡的重大转折。...

AI工具与开发 2026-05-30

英伟达向头部AI公司交付首批Vera CPU，专为高吞吐推理优化。台积电提出AI芯片三层蛋糕理论，预测到2030年AI对半导体产值贡献将达40%...

AI工具与开发 2026-05-26

端侧AI芯片市场群雄逐鹿：中星微XPU多核异构、寒武纪全场景通用、地平线车规深耕、壁仞高端GPGPU、平头哥云芯协同——五条技术路线谁能胜出？...